(中国环氧树脂行业在线)2008年9月11日讯：环氧树脂印刷线路板(PCB)生产、组装技术研讨会，于2008年9月5日在香港科技园举办。电子、玩具、汽车、医疗制造厂家，近年面对激烈的同业竞争和环保要求，选择合适的技术和材料更能提高产品的品质、可靠性及减低成本。有见及此，香港科技园和香港生产力促进局特举办此研讨会，凭借专家们的宝贵经验为各厂家介绍有关电路板生产、组装技术的建议，为电子生产厂家提出合适的方案及技术，以便提高竞争优势，更快地把高品质产品推向市场。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，这些会议时间很短——14:00～14:15登记入场；14:15～15:30PCB材料及表面分析和表面形貌，膜厚及粗糙度分析的应用熊天贶先生(HKSTP)；15:30～15:45休息；15:45～16:10PCB组装技术邓慧芬女士(HKPC)；16:10～16:35PCB组装的可接受性及有害物质过程管理陈德耀先生(HKPC)；16:35～17:15PCB材料成分分析和映像技术及其应用席峦女士(HKSTP)；17:15-17:30Q&A。
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会上专家云集、报告精彩。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家作了简要介绍：熊天贶先生，台湾国立成功大学电子工程学士、香港城市大学的电子工程硕士，曾就职NationalSemiconductor香港有限公司、EverexSystem香港有限公司、香港科技大学材料中心，在研究光子、磁、电子器件及材料特性方面有20年经验，在国际期刊和研讨会发表了30篇论文，香港工程师学会会员、香港科技园材料分析实验室经理；邓慧芬女士，香港大学工业工程硕士、香港城市大学应用物理学学士、美国表面贴装协会(SMTA)工程师，曾任职某大EMS(ElectronicsManufacturingService)公司负责电子制造工程，现任生产力促进局汽车及电子部顾问，负责电子制造技术研发及提供顾问服务，协助客户改善生产工序，顾问服务项目包括培训、审核及到实地(on-site)执行生产改善。
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